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多地积极绘制集成电路 完善细则打造“芯”高地
来源:米乐m6登陆    发布时间:2024-07-16 20:07:13 人气:

  2020世界半导体大会26日开幕。记者从会上获悉,上半年新冠肺炎疫情影响下,我国集成电路产业依然保持迅速增加,上半年销售额同比增长16.1%。有关部门正加快部署,引导创新要素投向核心技术攻关,加强完善税收优惠政策,支持发展创投、风投等基金,鼓励金融机构提高中长期贷款等支持企业创新。南京、上海、成都、珠海等地正加快制定集成电路高水平质量的发展路径图,谋划一批千亿级产业项目,加强完善资金、人才支持细则,培育创新生态链,加速打造中国“芯”高地。

  作为信息产业的重要支撑,集成电路产业是引领新一轮科技革命的关键力量,当前正迎来多重利好政策密集释放。

  8月初,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。工信部部长肖亚庆近日在调研时指出,要支持企业加大技术攻关力度,布局集成电路关键装备。央行日前也表示,鼓励金融机构加大对集成电路、生物医药等重点领域信贷支持;鼓励集成电路、人工智能重点项目单位和投资主体通过企业债券融资。

  记者从会上获悉,上半年虽受新型冠状病毒肺炎疫情影响,但我国集成电路产业依然保持迅速增加。今年1至6月销售额达3539亿元,同比增长16.1%。不过业内也指出,集成电路是创新驱动发展的产业,技术创新周期长,需要长期稳定的资金支持。技术创新投入低、企业研发投入资金不足仍是制约产业高质量发展的关键瓶颈。

  围绕支持产业创新,更多政策有望加速落地。工信部电子信息司副司长杨旭东在会上透露,将加快科技成果转化和推广应用,完善以企业为主体、市场为导向、产学研深层次地融合的技术创新体系。强化企业市场主体地位,支持企业增加研发投入,引导产业优化布局,推动要素有序流动,提高资源配置效率。贯彻落实集成电路企业的创新政策,完善以研发费用加计扣除为主的税收优惠政策。支持发展创投、风投等基金,鼓励金融机构提高制造业中长期贷款比例支持企业创新。

  值得关注的是,当前集成电路产业的全球化协作、国际化发展的趋势愈发凸显。2019年我国集成电路产业规模突破7500亿元,其中外资企业贡献超过30%。全球前20大半导体企业已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。

  杨旭东表示,下一步将坚持开放合作,推进产业链各环节开放式创新发展。优化企业营商环境,建设对内外资企业一视同仁,公平、透明的市场环境。鼓励集成电路企业扩大国际合作。鼓励公司参与国际技术标准的制修订。同时进一步强化知识产权保护,加大侵权惩罚力度。

  在国家各项政策的基础上,多地也相继出台配套政策和资金、人才等细则,明确集成电路高水平质量的发展路径图。

  南京市副市长沈剑荣表示,南京正在瞄准建设“芯片之城”这一目标,全力打造全省第一、全国前三、全国有一定的影响力的产业地标。记者获悉,江北新区作为南京市集成电路产业高质量发展的集聚区,已汇聚集成电路企业近400家,产值将近500亿元。未来将加紧培育光电子芯片特色领域,在下一代互联网、高速大容量光纤通讯的竞争中抢占先机。

  这不是个例。近一个月来,成都出台四个方面十条政策措施支持集成电路产业高水平质量的发展。其中明确,对实际到位投资5亿元以上项目最高给予2000万元贴息;企业年度营收首次突破1亿元,奖励核心团队200万元;毕业3年内未租购到人才公寓可领24个月安家补贴,进一步营造集成电路人才安居乐业环境。《珠海高新区集成电路产业高质量发展规划(2020-2025年)》日前出台,明确到2025年高新区集成电路企业年度总营收将突破300亿元,汇聚超过2万名本科及以上学历的集成电路从业人员,建成在全国具有较强影响力的集成电路产业集聚区。

  与政策密集出台相同步,不少地方也在加快谋划千亿级的产业项目。8月25日,武汉提出将重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片,形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套的较为完整的集成电路产业链。重点建设国家先进存储产业创新中心、弘芯半导体制造产业园、武汉光谷集成电路产业园等重点项目。上海发改委日前也表示,新片区将聚焦集成电路、人工智能等产业引进国际前沿水平产业项目。预计到今年年底,仅集成电路领域的落地项目总投资就将超过1000亿元。

  在业内看来,当前以5G、工业互联网为代表的新基建需要海量芯片作为支撑,集成电路产业正迎来新一轮发展机遇。下一步需进一步聚焦技术短板弱项,加大中长期资金支持鼓励创新。

  “解决集成电路研发资金问题,长期稳定持续高强度的投入,是我国集成电路发展得以成功的根本道路。”中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所教授魏少军对《经济参考报》记者表示。他指出,从产业高质量发展层面上看,无论是各地成立的产业投资基金还是科创板,已经使中国半导体产业投资具备了一定的基础条件。下一步需要国家战略引导下的资本和技术双轮驱动战略,增加在科学技术研发上的投入,特别是对未来10-15年的科技发展,应当给予更高的重视。同时进一步加快创新人才教育培训,提高人才的数量和质量,为行业发展提供动力。

  中国银行研究院研究员范若滢表示,需进一步加快我国多层次长期资金市场建设,完善集成电路科创企业成长壮大的融资渠道。以科创板改革为契机,建立起向科创企业精准输送金融血液的对接机制。

  在巩固壮大集成电路产业规模的同时,要进一步聚焦短板弱项,支持关键核心技术攻关。魏少军指出,下一步需要努力在关键设备、基础材料、工具软件以及特色工艺等方面实现重大突破,打造更优的创新环境,构建更完善的产业生态。与此同时,地方应因地制宜,强化统筹协调,尊重市场规律和技术路线,有序推进集成电路产业布局,推动集成电路产业真正走上可持续发展之路。

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